關於我們 - 佳勝科技股份有限公司

佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。

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